2024年11月30日上午10:00，“2024年中国机械工程学会电装技术创新大赛”同期活动之“2024年全国电子封装技术专业实验教学研讨会”在北京理工大学大学良乡校区理学院C2层会议室召开，中国机械工程学会材料分会总干事胡军指导会议，中国机械工程学会电装技术创新大赛赛项办公室主任林健、电装技术创新大赛监督委员会组长符寒光出席会议，赛项执行委员会相关成员共计24人参加此次会议。本次会议由北京工业大学电子封装专业教师籍晓亮主持。
首先，由胡军总干事进行讲话。胡总干事指出，本次研讨会的主题是探讨如何把比赛做大做好，逐步走向全国乃至世界。目前比赛距离真正国际化仍有一定距离。接下来工作的重点就是比赛后的经验分享以及思想交流，使比赛更加完善。此外，应做好研讨会、活动周等配套工作的开展，并鼓励各位老师各抒己见。
其次，由籍晓亮老师对“中国机械工程学会电装技术创新大赛”的筹备情况进行介绍。首先从竞赛宗旨、比赛特点和比赛内容三方面对本次大赛进行介绍，然后介绍了本次大赛的基本情况、筹备过程及大赛发展历程，从而提出了研讨会的议题，包括提升比赛的级别、开展学科竞赛的必要性、竞赛题目与学科内涵的融合、师生工作认定及宣传工作。
然后，由北京理工大学电子封装专业教师霍永隽对北京理工大学电子封装数实融合实验教学探索阶段成效进行了报告。霍老师从北京理工大学育人体系改革进展、数实融合混合教学、虚拟仿真实验建设、研究型教学改革成效四方面进行讲述。
最后，参会人员对区域赛的组织办法、题库建设、个人技能赛的发展、比赛赞助、2025年比赛承办学校的确定五个议题进行讨论。对于第一个议题，符寒光老师认为区域赛可以调整理论与实践的比重，减少操作环节改为线上模拟，林健老师建议对区域赛的进行设奖以提高其重要度。对于第二个议题，参会人员提出了扩大题库量、做大基本盘、增加出题专家人数等建议。对于第三个议题，会议得出更换封装形式、升级电路板、升级设备进行回流焊等建议。此外，参会人员建议各高校发动自身所在省份成立省赛，从而得到两级赛事，也能够吸引赞助商的投资。经过各高校的自荐与激烈讨论，决定2025年比赛承办高校为重庆理工大学，将报中国机械工程学会材料分会理事会批准。
会后，参会人员参观了北京理工大学教学实验室。
来源：中国机械工程学会材料分会
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